ニュースリリース

　株式会社ＣＲＩ・ミドルウェア（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：押見 正雄、以下「ＣＲＩ」）は、2023年11月15～17日に幕張メッセで開催されるInter BEE 2023に出展することをお知らせいたします。

■ 次世代パワー半導体GaNをHi-Fi領域に生かす試みなど、3点を共同展示（出展場所：ホール1 小間番号1601）

　　Inter BEEは音と映像と通信のコンテンツビジネスに関わる、最新のイノベーションが国内外から集まる国際展示会です。当社は今回、多チャンネル出力、ノイズキャンセル、イコライザー、コンプレッサー等の音声処理技術を1chipにまとめたCRI SOLIDAS™の展示を、技術的コンセプトに共感いただいた企業の協力を得て、以下の通り行います。

<展示内容>

① 次世代パワー半導体として注目されているGaNをHi-Fi領域に生かす新しい試み
日清紡マイクロデバイス株式会社が研究してきたオーディオ用GaN FET用ドライバーと、当社のCRI SOLIDASモジュールを組み合わせたフルデジタルアンプの参考展示を行います。

② 様々な電子機器に採用され始めているFPGAを使った1Chipモジュール（CRI SOLIDAS）
従来のDSPやCPUに代わる新しい音響回路用の素子として脚光を浴びる、FPGA（Efinix製）にCRI SOLIDASのアプリケーションを実装した音響回路の実機を展示します。

③ 汎用マイコンを使用したマルチチャンネル（8ch）再生の試み
STマイクロエレクトロニクス製のSTM32（Cortex-M4）汎用マイコンで構成されたCRI SOLIDASモジュールを使った、多チャンネル再生のデモを行います。

■ Inter BEE 2023開催概要

■ CRI SOLIDASについて

マイコン/FPGAに様々なデジタル音声信号処理ソフトウェア（CRI DSP）を組み合わせ、お客様のニーズにあった信号処理が可能な、新世代のフルデジタルオーディオのためのソリューションです。
製品ページ：https://www.cri-mw.co.jp/business/product/embedded/solidas/

【株式会社ＣＲＩ・ミドルウェアについて】
「音と映像で社会を豊かに」を企業理念として、主に音声・映像関連の研究開発を行い、その成果をミドルウェア製品ブランド「CRIWARE（シーアールアイウェア）」として、ゲーム分野や組込み分野を中心にさまざまな分野に展開しています。ＣＲＩは、「CRIWARE」を通じて、ユーザビリティの向上、クオリティ向上のための技術やソリューションを提供し、開発者の皆様の課題解決をサポートするとともに、エンドユーザーのユーザビリティの向上をサポートしてまいります。
https://www.cri-mw.co.jp/

※「ＣＲＩ」、「CRIWARE」およびCRIWAREロゴは、日本およびその他の国における株式会社ＣＲＩ・ミドルウェアの商標または登録商標です。
※その他、文中に記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。

■ 本リリースに関するお問い合わせ先
　株式会社ＣＲＩ・ミドルウェア 広報担当
　Webフォーム（広報問い合わせ）：https://www.cri-mw.co.jp/contact/prir.html
　URL：https://www.cri-mw.co.jp/